Одна Nvidia уже выкупила уже более половины всех мощностей TSMC по упаковке CoWoS на 2026 год

Компания Nvidia является не только одним из крупнейших клиентов TSMC на чипы, но и крупнейшим, когда речь заходит об упаковке CoWoS. DigiTimes сообщает, что Nvidia уже сейчас выкупила более половины соответствующих мощностей TSMC на 2026 год. Компания забронировала от 800 000 до 850 000 пластин на 2026 год, что намного больше того, что было выделено конкурентам, таким как Broadcom и AMD. Фото WCCF Tech Более того, текущие заказы не учитывают потенциальные поставки ускорителей в Китай, если они будут возобновлены, так что по итогу Nvidia может потребоваться увеличение мощностей, что может стать серьезным ограничением не только для TSMC, но и для конкурентов. Сама TSMC сейчас активно наращивает свои производственные мощности по упаковке чипов и смотрит в сторону аутсорса. Напомним, у Intel также сейчас всё отлично с её технологией EMIB....

12:17, 10.12.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Украина потеряла более половины мощностей энергетики Украина потеряла более половины мощностей, вырабатывающих электроэнергию, пишет издание Fi ...

Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будуще ...

Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корп ...

Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки Помимо развития технологий производства чипов, TSMC в последние годы активно продвигает ре ...