Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки

Помимо развития технологий производства чипов, TSMC в последние годы активно продвигает решения в области корпусировки. На симпозиуме Technology Symposium 2025 компания представила план развития на ближайшие годы. В области корпусировки TSMC опирается на две ключевые платформы, каждая из которых делится на несколько технологических направлений. К передовым технологиям Advanced Packaging относятся CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) и TSMC-SoW (System on Wafer). Пример применения SoW — процессоры Cerebras. В будущем TSMC планирует развивать эту платформу через варианты SoW-P и SoW-X, аналогично тому, как улучшаются техпроцессы. InFO представляет собой прямое соединение чипов через мостовую структуру. AMD применяет эту технологию в своих ускорителях Instinct. Благодаря вариантам InFO-POP (Package on Package) и InFO-2.5D TSMC намерена предложить больше гибкости при проектировании чипов, хотя это приведет к усложнению их производства.{nozuna nzimagefromgallery}a6dde3fc-248c-11f0-8b63-000c2932240f 5{/nozuna ......

20:17, 30.04.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Technology Symposium 2025: TSMC уверенно смотрит на производство по нормам N2 На прошлой неделе TSMC провела один из своих технологических симпозиумов в США. В ближайши ...

Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будуще ...

Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корп ...

Apple и TSMC провели секретную встречу. Вероятно, Apple снова хочет заполучить эксклюзивный доступ к новому техпроцессу TSMC Apple и TSMC провели «секретную встречу». Вероятно, Apple снова хочет заполучить эксклюзивный доступ к новому техпроцессу TSMC Компания Apple, похоже, может снова получить эксклюзивный доступ к следующему техпроцессу ...