Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки

Помимо развития технологий производства чипов, TSMC в последние годы активно продвигает решения в области корпусировки. На симпозиуме Technology Symposium 2025 компания представила план развития на ближайшие годы. В области корпусировки TSMC опирается на две ключевые платформы, каждая из которых делится на несколько технологических направлений. К передовым технологиям Advanced Packaging относятся CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) и TSMC-SoW (System on Wafer). Пример применения SoW — процессоры Cerebras. В будущем TSMC планирует развивать эту платформу через варианты SoW-P и SoW-X, аналогично тому, как улучшаются техпроцессы. InFO представляет собой прямое соединение чипов через мостовую структуру. AMD применяет эту технологию в своих ускорителях Instinct. Благодаря вариантам InFO-POP (Package on Package) и InFO-2.5D TSMC намерена предложить больше гибкости при проектировании чипов, хотя это приведет к усложнению их производства.{nozuna nzimagefromgallery}a6dde3fc-248c-11f0-8b63-000c2932240f 5{/nozuna ......

20:17, 30.04.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Technology Symposium 2025: TSMC уверенно смотрит на производство по нормам N2 На прошлой неделе TSMC провела один из своих технологических симпозиумов в США. В ближайши ...

Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будуще ...

Одна Nvidia уже выкупила уже более половины всех мощностей TSMC по упаковке CoWoS на 2026 год Компания Nvidia является не только одним из крупнейших клиентов TSMC на чипы, но и крупней ...

Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корп ...