Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom

В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корпусировки чипов методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) . Теперь Broadcom объявляет о расширении собственных технологий корпусирования с помощью 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), где компания применяет CoWoS от TSMC. По планам TSMC, с 2027 года CoWoS станет основой для решений на базе чиплетов, изготовленных по техпроцессу A16, с интеграцией до 12 стеков HBM4. В 3.5D XDSiP Broadcom уже готова задействовать кристаллы суммарной площадью до 6.000 мм² и до 12 чипов HBM. Главное новшество в XDSiP — переход к соединению Face-to-Face (F2F). По сравнению с подходом Face-to-Back (F2B), F2F плотнее сближает межкристальные связи, снижает энергопотребление интерфейса и повышает пропускную способность. Для стыковки чипов Broadcom использует Hybrid Copper Bonding (HCB). TSV для прямого межкристального соединения не нужны. Они остаются в нижних слоях чипа, но ......

08:17, 09.12.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Broadcom не купит Intel: интерес пропал Несколько недель назад в Сети гуляли слухи: компании-производители чипов, у которых нет со ...

Broadcom Tomahawk 6: сетевой чип с пропускной способностью 102,4 Тбит/с Broadcom представила новое поколение сетевых чипов — Tomahawk 6 (серия BCM78910), которые ...

Рыночная капитализация Broadcom впервые превысила $1 трлн Рыночная капитализация американского разработчика чипов Broadcom впервые в истории превыси ...

Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI Американская компания Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI, сообщает и ...