Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года

На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будущее в области корпусировки чипов, а именно о технологии Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Она более подробно определила прежние цели по размеру используемого слоя интерпозера. В настоящее время корпусировка CoWoS ограничена трехкратным пределом Reticle Limit, то есть максимальным размером монолитного кристалла. В текущем производстве с использованием EUV-литографии этот предел составляет 858 мм² и практически исчерпан, например, графическим процессором Blackwell от NVIDIA. Два графических процессора Blackwell и восемь чипов памяти HBM3E размещают в корпусировке, изготовленной TSMC. N5 SoIC (System-on-Integrated Chips) в корпусировке CoWoS с 3,3-кратным пределом Reticle Limit — это текущий максимум для TSMC. По данным Tom’s Hardware , в следующем году TSMC планирует использовать N3/N2 SoIC в корпусировке с пределом Reticle Limit в 5,5 раз. Вычислительные кристаллы при этом ......

20:17, 29.11.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки Помимо развития технологий производства чипов, TSMC в последние годы активно продвигает ре ...

Одна Nvidia уже выкупила уже более половины всех мощностей TSMC по упаковке CoWoS на 2026 год Компания Nvidia является не только одним из крупнейших клиентов TSMC на чипы, но и крупней ...

Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корп ...

Новая технология 3D-печати позволит создавать многослойные устройства Ученые из Университета Миссури разработали новый способ создания сложных устройств из разл ...