Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года

На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будущее в области корпусировки чипов, а именно о технологии Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Она более подробно определила прежние цели по размеру используемого слоя интерпозера. В настоящее время корпусировка CoWoS ограничена трехкратным пределом Reticle Limit, то есть максимальным размером монолитного кристалла. В текущем производстве с использованием EUV-литографии этот предел составляет 858 мм² и практически исчерпан, например, графическим процессором Blackwell от NVIDIA. Два графических процессора Blackwell и восемь чипов памяти HBM3E размещают в корпусировке, изготовленной TSMC. N5 SoIC (System-on-Integrated Chips) в корпусировке CoWoS с 3,3-кратным пределом Reticle Limit — это текущий максимум для TSMC. По данным Tom’s Hardware , в следующем году TSMC планирует использовать N3/N2 SoIC в корпусировке с пределом Reticle Limit в 5,5 раз. Вычислительные кристаллы при этом ......

20:17, 29.11.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки Помимо развития технологий производства чипов, TSMC в последние годы активно продвигает ре ...

TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам Компания TSMC на конференции European Technology Symposium 2024 поделилась свежими деталям ...

Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корп ...

Apple iOS 18 позволит создавать пользовательские смайлы на «лету» с помощью ИИ Компания Apple готовится представить новую версию мобильной операционной системы iOS 18 на ...