Рубрика: «Наука и Технологии»
Поделиться:





Intel делает ставку на Advanced Packaging Незадолго до конференций Direct Connect 2025 и Vision 2025, где новый гендиректор Лип-Бу Т ...
TSMC в Аризоне: передовые технологии упаковки (advanced packaging) — в США с 2028 года До сих пор TSMC придерживалась принципа: производить современные чипы за пределами Тайваня ...
Разработка Dojo прекращена: Tesla сосредоточится на едином дизайне чипа ИИ После того как вчера из корейских источников появилась информация, что помимо Samsung к ко ...
Польша получила большой заказ на тротил для США Варшава подписала крупный контракт на производство тротила для нужд военной промышленности ...