TSMC в Аризоне: передовые технологии упаковки (advanced packaging)

TSMC в Аризоне: передовые технологии упаковки (advanced packaging) — в США с 2028 года

До сих пор TSMC придерживалась принципа: производить современные чипы за пределами Тайваня можно, но доступ к самым передовым техпроцессам остается исключительно у фабрик на острове. Таким образом, Тайвань использует TSMC как «кремниевый щит» , обеспечивая, чтобы его заводы были стратегически важны для мировой экономики — настолько, чтобы возможная оккупация со стороны Китая отрезала глобальный рынок от самых современных микросхем. Сейчас на заводе Fab 21 в Аризоне TSMC выпускает чипы по техпроцессу 4 нм в рамках первых двух фаз строительства. Все более передовые техпроцессы пока остаются прерогативой Тайваня. Обычно новые технологии появляются на зарубежных фабриках TSMC не раньше, чем через два года после старта на родине. В области передовой упаковки (advanced packaging) компания до недавнего времени проявляла особую осторожность. Даже если чипы производятся в США, для сборки и упаковки их зачастую всё ещё отправляют обратно ......

16:17, 16.07.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Intel делает ставку на Advanced Packaging Незадолго до конференций Direct Connect 2025 и Vision 2025, где новый гендиректор Лип-Бу Т ...

Dojo 3: Intel получила заказ от Tesla на Advanced Packaging После череды негативных новостей последних недель и месяцев — кульминацией которых стало в ...

Shanghai Electric представила передовые технологии на Всемирном саммите по энергетике будущего 2025 года в Абу-Даби Компания Shanghai Electric представила свои передовые технологии устойчивого развития и... ...

Процессоры AMD EPYC и графические ускорители NVIDIA Blackwell: производство на заводе TSMC в Аризоне На сессии вопросов и ответов после выступления на GTC 2025 глава NVIDIA Дженсен Хуанг подт ...