NVIDIA тестирует новую технологию упаковки чипов

Согласно последним утечкам, NVIDIA рассматривает возможность перехода на новый тип упаковки Chip-on-Wafer-on-Platform, который, как предполагается, будет использоваться в её следующем поколении графических процессоров Rubin. До сих пор индустрией ИИ и HPC активно применялась технология Chip-on-Wafer-on-Substrate — проверенное временем решение, впервые появившееся почти 14 лет назад. Именно CoWoS сегодня используется в передовых чипах от NVIDIA и AMD. У этой упаковки есть множество плюсов — зрелая экосистема поставщиков, отлаженные процессы производства и высокий уровень стабильности. Однако теперь похоже, что глобальные игроки на рынке ИИ ищут новые подходы — и NVIDIA одной из первых делает шаг вперёд. Согласно...

04:17, 31.07.2025

Рубрика: «Гаджеты» Поделиться:

Авиакомпания American Airlines тестирует новую технологию посадки в аэропорту DFW Представьте себе будущее, где вы садитесь на рейс American Airlines без того, чтобы сотруд ...

ГК Бахетле тестирует технологию автозаказа ГК «Бахетле» тестирует технологию автозаказа Группа компаний «Бахетле» получила первые партии товара с помощью новой технологии автозак ...

Минцифры тестирует на госуслугах технологию GPT Министерство цифрового развития РФ планирует представить первые результаты закрытого тести ...

Минцифры тестирует на Госуслугах технологию GPT Минцифры тестирует на «Госуслугах» технологию GPT Минцифры проводит закрытое тестирование технологии GPT на портале госуслуг, первые результ ...