Новая структура для микросхем: кремний отправляется на покой

Уменьшить толщину полупроводников в 10 раз — звучит как научная фантастика. Но теперь это реальность: учёные из НИТУ "МИСиС" и Университета штата Небраска открыли способ создания ультратонких компонентов для электроники нового поколения. И для этого пришлось отказаться от привычного всем кремния. Почему кремний больше не справляется Кремний — стандарт в производстве полупроводников, но у него есть серьёзные ограничения. Он проводит хуже, чем некоторые аналоги, и его сложно получить в чистом виде. А главное — на пределе возможностей: сделать компоненты из него ещё меньше практически невозможно. Новый рецепт: титан, цирконий и сера Учёные предложили использовать соединения титана и циркония с серой — TiS₃ и ZrS₃. Эти материалы позволяют создавать плёнки с заданными свойствами: можно регулировать проводимость и оптические характеристики, подстраивая структуру под нужды конкретного устройства....

00:17, 29.05.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Новая 3D-полимерная структура сочетает в себе легкий вес с высокой плотностью энергии Исследовательская группа разработала трехмерную полимерную структуру, легкую структуру, ко ...

Новая структура может генерировать изображения, более соответствующие ожиданиям пользователя Генеративные модели, искусственные нейронные сети, которые могут генерировать изображения ...

Новая структура машинного обучения повышает точность и эффективность 3D-печати металлом Исследователи из Инженерного университета Торонто под руководством профессора Юй Цзоу испо ...

Новая структура позволяет роботам обучаться с помощью онлайн-видеороликов с демонстрацией действий людей Для успешного использования в реальных условиях роботы должны быть способны надежно выполн ...