Intel разрабатывает водяное охлаждение на уровне корпуса: до 1 000 Вт

Практически все производители чипов, включая Intel, постоянно ищут более эффективные способы охлаждения. На конференции Foundry Direct Connect Intel показала, как продвигается работа в этом направлении. В отличие от OEM- и ODM-решений, Intel может интегрировать охлаждение на уровне корпуса (package-level) — то есть включать его в проектирование чипа и подложки с самого начала, обеспечивая более тесную связь между охлаждением и структурой кристалла. Такая интеграция позволяет значительно повысить эффективность теплопередачи по сравнению с классическими системами. Недаром всё большую популярность набирает прямое охлаждение кристалла (Direct Die), при котором теплораспределитель вообще исключается. Помимо теплопроводности, критичными становятся толщина и состав слоёв — самого чипа, термоинтерфейса (паста, жидкий металл и пр.), теплораспределителя и самого водоблока. Кстати, на днях известный энтузиаст der8auer (Роман Хартунг) выпустил интересное видео на эту тему .{nozuna nzgallery}43bb30b1-2527-11f0-8b63-000c2932240f{/nozuna nzgallery} Intel разрабатывает такие решения как для LGA, так ......

20:17, 30.04.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

FSP на Computex: три серии блоков питания, панорамные корпуса и воздушное/водяное охлаждение Компания FSP известна своими блоками питания и может похвастаться многолетним опытом в это ...

Бизнес-ноутбук Honor MagicBook Pro 16 (DRA-54): металлический корпус, Intel Core Ultra 5, усиленное охлаждение Портативный ПК новой серии Honor MagicBook Pro обладает всеми достоинствами делового ноутб ...

DeepMind разрабатывает робота, который может играть в пинг-понг на любительском уровне Команда инженеров проекта DeepMind компании Google продемонстрировала робота, способного и ...

Саммит OCP: Epyc Venice до 1 400 Вт и корпуса будущих чипов на уровне нескольких киловатт В начале августа в Тайване прошла азиатская конференция OCP Summit, где в ряде презентаций ...