Vertical Compute: спин-офф компании imec разрабатывает технологии чиплетной памяти

Исследовательский центр imec объявил о создании дочерней компании Vertical Compute , которая станет стартапом в области глубоких технологий полупроводников и будет развивать чиплетные технологии. Стартап сосредотачится на решении проблем интеграции памяти в системы, чтобы обойти так называемую "стену памяти" (Memory Wall) и преодолеть ограничения в области быстрой и емкой памяти. В ходе первого инвестиционного раунда компания привлекла 20 миллионов евро. Название Vertical Compute выбрано не случайно. В настоящее время в аппаратном обеспечении ИИ становится очевидной важность максимально большого и быстрого объема памяти. Для ускорителей ИИ в центрах обработки данных используют HBM3E, объем которой в графических процессорах Blackwell от NVIDIA достигает 192 ГБ, а пропускная способность памяти — 8 ТБ/с. Instinct MI325X от AMD обладает 256 ГБ и 6 ТБ/с, соответственно. Кроме этих уже достаточно больших и быстрых видов памяти, ......

08:17, 16.01.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Die-to-Wafer Hybridbonding: imec добился расстояния между контактами всего в 2 мкм Все известные производители полупроводников работают над созданием новых мощностей корпуси ...

Слушать музыку в компании оказалось полезно для памяти, выяснили ученые Международная группа ученых из США и Франции изучила эффект от обмена опытом прослушивания ...

NVIDIA представила технологии Optix 9 и Neural Texture Compression – до 96% меньше использования памяти в играх NVIDIA представила новые инструменты, которые произведут революцию в мире разработки игр и ...

4 технологии в HR-сфере от компании Happy Job Digital-платформа Happy Job была основана в 2015 году Алексеем Клочковым,... Сообщение 4 т ...