Intel EMIB: Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys – технологические партнеры

Компания Intel использует технологию межсоединений EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) в различных вариантах для своих продуктов. Например, кристаллы в корпусировке Xeon уже несколько поколений процессоров соединяются с помощью EMIB, но EMIB также используется в корпусировке FPGA. В рамках расширения своего полупроводникового производства Intel хочет не только производить сами кристаллы для других компаний, но и заниматься их корпусировкой. С этой целью к работе подключаются Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys, чтобы подготовить технологический процесс и предоставить клиентам возможность использовать соответствующие инструменты этих компаний для интеграции EMIB. Сегодняшние новости показывают, как Intel Foundry продолжает объединять лучшие достижения Intel с лучшими достижениями нашей экосистемы, чтобы помочь нашим клиентам реализовать свои амбиции в области систем искусственного интеллекта. - Сук Ли, вице-президент по развитию экосистемы в Intel Foundry...

12:17, 29.06.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

EMIB-T и Foveros-R/B: новые технологии корпусирования от Intel Помимо стратегических анонсов в области контрактного производства чипов и техпроцессов Int ...

Об аддитивном производстве в Siemens NX расскажет Олег Чиж из Siemens PLM Software Как реализуется аддитивное производство в крупных компаниях? Какие этапы необходимо пройти ...

Intel и японские партнёры хотят заняться исследованиями на пустующих площадях предприятий Sharp Как уже отмечалось, Sharp и её японский партнёр KDDI собираются найти новое применение пре ...

Synopsys представила первое в мире IP-решение с PCIe 7.0 На рынке пока нет потребительских видеокарт с PCIe 5.0, если не считать продукции китайско ...