EMIB-T и Foveros-R/B: новые технологии корпусирования от Intel

Помимо стратегических анонсов в области контрактного производства чипов и техпроцессов Intel 18A-P, 18A-PT и 14A , компания Intel на конференции Direct Connect представила обновлённые решения в области передового корпусирования (advanced packaging) . Это второе ключевое направление для Intel Foundry Services, и в самой Intel подчёркивают: производство и корпусирование должны развиваться в тесной связке. EMIB-T: мост к HBM4 Технология EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), представляющая собой кремниевый мост в составе подложки, давно играет центральную роль в чиплетной архитектуре Intel, особенно в серверных процессорах Xeon, где связываются между собой вычислительные тайлы и HBM-память. Новая версия EMIB-T расширена за счёт TSV (сквозных соединений в кремнии), что позволяет улучшить подачу питания к кристаллам. Она ориентирована в первую очередь на интеграцию HBM4 и чиплетов по интерфейсу UCIe. В стандартной EMIB могут возникать проблемы с просадками напряжения и нарушением целостности сигнала. EMIB-T решает их за счёт встраивания MIM-конденсаторов, компенсирующих ......

20:17, 30.04.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Новые CPU Intel Core Ultra 200 будут троттлить более эффективно. Процессоры получат поддержку технологии Fast Throttle Процессоры Intel Arrow Lake-S получат поддержку технологии Fast Throttle, что позволит сде ...

Intel назвала 2026 год решающим для своей технологии 14A Intel обозначила 2026 год как решающий для своей новой производственной технологии 14A. По ...

Поддержку технологии масштабирования изображения Intel XeSS получили уже более 150 игр Компания Intel отчиталась, что её фирменная технология масштабирования изображения XeSS дл ...

Intel объяснила, почему отказалась от технологии SMT в процессорах Panther Lake Intel утверждает, что отказ от SMT снизил энергопотребление и позволил повысить тактовые ч ...