TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам

Рубрика: «Hardware»   Поделиться:

Чип Tensor G5 для будущих смартфонов Google Pixel 10 будет выпускать TSMC С 2021 года компания Samsung не только помогает компании Google разрабатывать мобильные чи ...

За пять лет TSMC увеличит объёмы выпуска продукции по зрелым техпроцессам на 50 % Предсказуемо больше говоря о своих планах по освоению передовой литографии, компания TSMC ...

Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будуще ...

Чип Tensor G5 для Google Pixel 10 будет производиться на мощностях TSMC Компания Google в партнерстве с TSMC работает над созданием нового чипа Tensor G5, который ...