Раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 8 будет очень тонкой, но аккумулятор вырастет
Проверенный инсайдер под ником TheGalox утверждает, что Galaxy Z Flip 8 получит значительно более тонкий корпус по сравнению с Flip 7. Для этого Samsung планирует перенести часть конструктивных решений из Galaxy Z Fold 7, который в сложенном виде получил толщину всего 8,9 мм. Для сравнения, Flip 7 в сложенном состоянии достигает 13,7 мм по толщине. Именно этот параметр давно считается одним из главных минусов формата раскладушки.Интересно, что уменьшение толщины, по слухам, не скажется негативно на автономности. Напротив, Samsung может сохранить текущую ёмкость аккумулятора или даже увеличить её, что станет редким и важным улучшением для серии Flip. Если это подтвердится, Z Flip 8 сможет предложить более комфортное повседневное использование без привычных компромиссов по времени работы.Также ожидаются улучшения дисплея, хотя конкретики пока нет. Со слов инсайдера, складка станет менее заметной, а сам экран будет прочнее. В плане производительности смартфону приписывают чип Exynos 2600, который, вероятно, появится и в части моделей Galaxy S26.Выход Galaxy Z Flip 8 ожидается во второй половине 2026 года.Читайте также: Представлены REDMI Note 15 Pro и REDMI Note Pro 5G — народные 6500 мА*ч и 200 Мп В России планируют создать базу IMEI мобильных устройств к 2026 году Представлены Яндекс Дропс — первые наушники с ИИ-ассистентом Алисой и функцией «Моя память» Источник: GizmoChina...
Samsung подтверждает наличие Galaxy AI в предстоящих складных смартфонах Galaxy Fold 6 и Galaxy Flip 6 В начале года Samsung представила линейку смартфонов Galaxy S24, в которой ключевую роль с ...
CHASPIK.SPB.RU