Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm использует TSMC FinFlex для N3X и N3P

Qualcomm подтвердила, что новый Snapdragon X2 Elite Extreme производится по 3-нм техпроцессу TSMC, а именно по N3P. В интервью ComputerBase Мандар Дешпанде, старший директор по управлению продуктами Qualcomm, раскрыл дополнительные детали. Впервые для ARM-SoC Prime-ядра X2 Elite Extreme достигли частоты 5 ГГц. Такой показатель стал возможен благодаря применению технологии FinFlex в монолитном дизайне чипа. Основная часть кристалла создаётся на базе N3P ради энергоэффективности, а критически важные для частоты логические блоки Prime-ядер выполняются по N3X. Это позволило Qualcomm найти баланс между производительностью и эффективностью. Подобные подходы не новы для индустрии: Intel уже много лет использует разные варианты проектирования для энергосберегающих блоков и для тех, что требуют максимального разгона. AMD, в свою очередь, экономит площадь, снижая частоты в своих высокоплотных ядрах . {nozuna nzimagefromgallery}a4e7a90b-9aab-11f0-8b63-000c2932240f ......

16:17, 30.09.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Snapdragon X2 Elite Extreme: сравнение производительности с AMD, Apple и Intel На Snapdragon Summit Qualcomm представила сразу два ключевых продукта: мобильный Snapdrag ...

Qualcomm представила процессор Snapdragon 8 Elite Сегодня компания Qualcomm официально представила свой новейший флагманский процессор под н ...

Qualcomm анонсировала процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5 Сегодня компания Qualcomm официально представила название своего нового флагманского мобил ...

Qualcomm может изготовлять чипы Snapdragon 8 Gen 5 как на заводах Samsung так и на TSMC Компания Qualcomm может применить стратегию двойного производства для своего нового чипсет ...