Snapdragon X2 Elite Extreme: Qualcomm использует TSMC FinFlex для N3X и N3P

Qualcomm подтвердила, что новый Snapdragon X2 Elite Extreme производится по 3-нм техпроцессу TSMC, а именно по N3P. В интервью ComputerBase Мандар Дешпанде, старший директор по управлению продуктами Qualcomm, раскрыл дополнительные детали. Впервые для ARM-SoC Prime-ядра X2 Elite Extreme достигли частоты 5 ГГц. Такой показатель стал возможен благодаря применению технологии FinFlex в монолитном дизайне чипа. Основная часть кристалла создаётся на базе N3P ради энергоэффективности, а критически важные для частоты логические блоки Prime-ядер выполняются по N3X. Это позволило Qualcomm найти баланс между производительностью и эффективностью. Подобные подходы не новы для индустрии: Intel уже много лет использует разные варианты проектирования для энергосберегающих блоков и для тех, что требуют максимального разгона. AMD, в свою очередь, экономит площадь, снижая частоты в своих высокоплотных ядрах . {nozuna nzimagefromgallery}a4e7a90b-9aab-11f0-8b63-000c2932240f ......

16:17, 30.09.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Snapdragon X2 Elite Extreme: сравнение производительности с AMD, Apple и Intel На Snapdragon Summit Qualcomm представила сразу два ключевых продукта: мобильный Snapdrag ...

Платформа Snapdragon X2 Elite Extreme для ноутбуков сможет потреблять более 100 Вт Согласно заявлению Qualcomm, процессор Snapdragon X2 Elite Extreme для ноутбуков демонстри ...

Qualcomm представила флагманский чип Snapdragon 8 Elite Gen 5 Qualcomm представила новый чипсет серии 8, который располагается на ступень ниже флагманск ...

Qualcomm анонсировала процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5 Сегодня компания Qualcomm официально представила название своего нового флагманского мобил ...