Смартфоны перестанут перегреваться: SK hynix представила новую DRAM

Компания SK hynix сообщила о начале поставок нового поколения мобильной памяти DRAM, разработанной для снижения перегрева в смартфонах. Производитель утверждает, что теплопроводность чипов увеличена на 350%, что должно решить проблему падения производительности при высоких нагрузках. В основе новинки используется материал под названием High-K Epoxy Molding Compound. Благодаря этому изменению тепловое сопротивление в вертикальном направлении уменьшилось на 47%. Такая доработка особенно важна для современных смартфонов, где чипы памяти часто располагаются поверх процессора. При интенсивной работе эта конструкция приводит к накоплению тепла и ухудшению скорости работы устройства. Решение SK hynix должно повлиять не только на стабильность смартфонов, но и на продолжительность работы аккумулятора. Более эффективный отвод тепла снизит риск перегрева и позволит устройствам дольше сохранять заявленные характеристики. Компания пояснила, что добилась улучшения теплопроводности за счет добавления оксида алюминия к оксиду кремния, применяемому в составе компаунда. Такое сочетание позволяет эффективнее распределять тепло внутри смартфона....

08:17, 29.08.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

SK Hynix представила новую высокоскоростную память GDDR7 для видеокарт Южнокорейский производитель полупроводников, известный как SK Hynix, сообщил о совершенств ...

Доля Samsung на рынке памяти DRAM резко падает, SK Hynix выходит в лидеры Главной причиной рыночного сдвига стал успех SK Hynix в сегменте высокопроизводительной па ...

Обязательная госрегистрация мобильников россиян будет платной. Новые смартфоны подорожают, старые перестанут работать Регистрация смартфонов в единой базе IMEI, вероятнее всего, будет платной. Минцифры уже см ...

Смартфоны Samsung не получат новую функцию Android Google недавно представила последнее обновление Android Feature Drop, включающее множество ...