Смартфоны перестанут перегреваться: SK hynix представила новую DRAM

Компания SK hynix сообщила о начале поставок нового поколения мобильной памяти DRAM, разработанной для снижения перегрева в смартфонах. Производитель утверждает, что теплопроводность чипов увеличена на 350%, что должно решить проблему падения производительности при высоких нагрузках. В основе новинки используется материал под названием High-K Epoxy Molding Compound. Благодаря этому изменению тепловое сопротивление в вертикальном направлении уменьшилось на 47%. Такая доработка особенно важна для современных смартфонов, где чипы памяти часто располагаются поверх процессора. При интенсивной работе эта конструкция приводит к накоплению тепла и ухудшению скорости работы устройства. Решение SK hynix должно повлиять не только на стабильность смартфонов, но и на продолжительность работы аккумулятора. Более эффективный отвод тепла снизит риск перегрева и позволит устройствам дольше сохранять заявленные характеристики. Компания пояснила, что добилась улучшения теплопроводности за счет добавления оксида алюминия к оксиду кремния, применяемому в составе компаунда. Такое сочетание позволяет эффективнее распределять тепло внутри смартфона....

08:17, 29.08.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Micron запустит в Японии новую фабрику по выпуску памяти DRAM 1γ к концу 2027 года Если активность TSMC на территории Японии можно объяснить заинтересованностью местных влас ...

Смартфоны Samsung не получат новую функцию Android Google недавно представила последнее обновление Android Feature Drop, включающее множество ...

SK Hynix представила новую высокоскоростную память GDDR7 для видеокарт Южнокорейский производитель полупроводников, известный как SK Hynix, сообщил о совершенств ...

Доля Samsung на рынке памяти DRAM резко падает, SK Hynix выходит в лидеры Главной причиной рыночного сдвига стал успех SK Hynix в сегменте высокопроизводительной па ...