NVIDIA подтвердила Tape Out: шесть новых чипов скоро выйдут с фабрик TSMC

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг вновь посетил Тайвань и встретился с главным производственным партнёром компании — TSMC. Всего несколько дней назад NVIDIA опровергла слухи о задержке выпуска GPU Rubin. Эти ускорители ИИ ожидаются в следующем году и станут первыми решениями компании с поддержкой HBM4. После короткого визита Хуанг заявил журналистам: Моя основная цель — посетить TSMC. Как вы знаете, у нас есть архитектура следующего поколения под названием Rubin. Это очень продвинутая разработка, и мы уже передали в TSMC шесть абсолютно новых чипов: новый CPU, новый GPU, новый масштабируемый коммутатор NVLink, новый сетевой процессор, новый сетевой свитч и наш кремниево-фотонный чип. Все они уже находятся в производстве на фабриках TSMC. Я приехал, чтобы поблагодарить сотрудников за их огромную работу — Дженсен Хуанг, CEO ......

16:17, 23.08.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

TSMC собралась поднять цены на производство чипов Nvidia, а та и не против Завершающаяся сегодня выставка Computex 2024 позволила представителям крупных компаний тех ...

Nova Lake: чип Intel прошел стадию Tape Out — в TSMC на техпроцессе N2 По информации SemiAccurate , Intel завершила важный этап разработки нового чипа из серии N ...

TSMC обсуждала возможность переноса фабрик за пределы Тайваня, но это невозможно До сих пор руководство TSMC отмечало, что бум систем искусственного интеллекта пропорциона ...

TSMC выбрала место для нового завода по производству 1-нм чипов Компания TSMC определила место для своего первого завода по выпуску 1-нм чипов на Тайване. ...