NVIDIA подтвердила Tape Out: шесть новых чипов скоро выйдут с фабрик TSMC

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг вновь посетил Тайвань и встретился с главным производственным партнёром компании — TSMC. Всего несколько дней назад NVIDIA опровергла слухи о задержке выпуска GPU Rubin. Эти ускорители ИИ ожидаются в следующем году и станут первыми решениями компании с поддержкой HBM4. После короткого визита Хуанг заявил журналистам: Моя основная цель — посетить TSMC. Как вы знаете, у нас есть архитектура следующего поколения под названием Rubin. Это очень продвинутая разработка, и мы уже передали в TSMC шесть абсолютно новых чипов: новый CPU, новый GPU, новый масштабируемый коммутатор NVLink, новый сетевой процессор, новый сетевой свитч и наш кремниево-фотонный чип. Все они уже находятся в производстве на фабриках TSMC. Я приехал, чтобы поблагодарить сотрудников за их огромную работу — Дженсен Хуанг, CEO ......

16:17, 23.08.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

NVIDIA и TSMC запустили производство чипов Blackwell в США Дженсен Хуанг отметил, что это первый случай в современной истории, когда самый важный чип ...

TSMC собралась поднять цены на производство чипов Nvidia, а та и не против Завершающаяся сегодня выставка Computex 2024 позволила представителям крупных компаний тех ...

TSMC повысит цены на производство 3-нм и более новых чипов до 10% Компания TSMC намерена повысить стоимость контрактного производства 3-нм и более современн ...

Nova Lake: чип Intel прошел стадию Tape Out — в TSMC на техпроцессе N2 По информации SemiAccurate , Intel завершила важный этап разработки нового чипа из серии N ...