Panel-level Packaging: Nikon представила литографическую систему для сверхкрупных панелей

Один, два или четыре вычислительных чиплета, дополненных до двенадцати чипами HBM4 и дополнительными чиплетами ввода-вывода — такие конфигурации станут серьезным вызовом для технологий корпусировки в ближайшие годы. Основной проблемой становится сам носитель — подложка или интерпозер: изготовленные на кремниевых пластинах, они оказываются слишком большими, дорогими и неэффективными для массового производства. Поэтому все крупные игроки отрасли — от производителей чипов до поставщиков решений корпусировки — активно ищут альтернативу. Одной из таких альтернатив уже стала корпусировка на уровне панели (PLP, Panel-Level Packaging). За последние месяцы о ней сообщалось не раз: TSMC разрабатывает собственную технологию CoPoS (Chips on Panel on Substrate), Intel планирует использовать стеклянные подложки в виде панелей, а вся индустрия уже согласовала стандартные размеры — до 510 × 515 мм. Samsung также ведет разработки в этом направлении. Единые технологические стандарты крайне важны, особенно ......

04:17, 26.07.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Nikon представила камеру Z5 II Спустя пять лет после выхода полнокадровой камеры Nikon Z5, компания Nikon представила её ...

Nikon показал специальную версию камеры Nikon Z9, которая отправится на Луну в рамках миссии Artemis III На выставке CES 2025 компания Nikon анонсировала масштабное сотрудничество с NASA. В рамка ...

CATL представила аккумуляторную систему TECTRANS На выставке IAA Transportation 2024 компания Contemporary Amperex Technology Co., Lim ...

OpenAI представила SearchGPT поисковую систему на базе ИИ OpenAI представила SearchGPT – поисковую систему на базе ИИ Компания OpenAI выпустила SearchGPT – поисковую систему на базе искусственного интеллекта ...