Клеить вместо паять: учёные разрабатывают более эффективные методы вертикальной интеграции чипов

Одной из главных проблем при вертикальной интеграции полупроводниковых кристаллов остаются не только высокая плотность контактных точек и необходимость точного совмещения элементов, но и тепловая нагрузка, возникающая при пайке. Сегодняшний стандарт в этой области — технология Hybrid Bonding, при которой чипы соединяются через TSV (сквозные кремниевые переходы) и укладываются друг на друга. Термин «гибридное соединение» означает, что сочетаются два типа связей: диэлектрическая связь (dielectric-to-dielectric bond), удерживаемая исключительно силами Ван-дер-Ваальса, и медное соединение (copper-to-copper bond), которое формируется под давлением и с использованием тепла (термокомпрессионное соединение). Эти процессы занимают время и создают дополнительную нагрузку на материалы. Наиболее известный пример применения Hybrid Bonding — технология 3D V-Cache от AMD . В других случаях по-прежнему используется традиционная пайка.{nozuna nzimagefromgallery}f9fd42ae-51c7-11f0-8b63-000c2932240f 0{/nozuna nzimagefromgallery} Учёные из Токийского института передовых исследований представили на 75-й конференции IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) новую ......

16:17, 27.06.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Врач назвала самые эффективные методы контрацепции Ижевск. Удмуртия. Подбор контрацепции должен учитывать оcобенноcти организма женщины и cог ...

Эффективные методы управления временем: Как успевать больше 09:40, 17 июня 2024, автор: Кутман С.Эффективные методы управления временем: Как успевать ...

Стоматит: причины, симптомы и эффективные методы лечения и профилактики Стоматит — это воспалительное заболевание, которое может превратиться в испытание, если ег ...

Прыщи на ягодицах: эффективные методы ухода и их секреты от дерматологов Прыщи на ягодицах — это не просто неприятность, а сигнал о необходимости заботы о коже. Уз ...