Роль печей оплавления припоя в производстве электронных компонентов

. Печь оплавления припоя – это специализированное оборудование, предназначенное для термического процесса пайки компонентов на печатных платах (PCB). Её основное назначение – оплавление паяльной пасты, которая предварительно наносится на контактные площадки, после чего на них размещаются SMD-компоненты. Под воздействием строго контролируемого температурного профиля паяльная паста переходит из пастообразного в жидкое состояние, образуя надёжные электрические и […] Сообщение Роль печей оплавления припоя в производстве электронных компонентов появились сначала на Информагентство "О чем говорит Смоленск"....

16:17, 26.06.2025

Рубрика: «Главные новости» Поделиться:

На ПМЭФ-24 подписано соглашение о производстве в Тверской области компонентов для турбомашин 6 июня на Петербургском международном экономическом форуме между правительством Тверской о ...

Технология распылительной сушки, используемая в производстве растворимого кофе, применяется в производстве аккумуляторов большой емкости Корейский институт электротехнологических исследований (KERI) и Корейский институт материа ...

Встроить микроволновку: 5 встраиваемых СВЧ-печей, протестированных лабораторией iXBT.com У большинства протестированных нами встраиваемых микроволновок были обнаружены как достоин ...

Новая технология позволяет плавить железо без доменных печей В научной среде активно разрабатываются новые, более экологичные методы производства желез ...