TSMC представила SoW-X – технологию, которая сделает чипы в 40 раз мощнее
На своем Североамериканском технологическом симпозиуме в Калифорнии компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) представила ряд передовых технологий, с особым вниманием к своим чипам на базе искусственного интеллекта (ИИ) следующего поколения. Как заявила TSMC, представляя собой значительный прогресс по сравнению с процессом N2, который является ведущим в отрасли, технология логического процесса A14 предназначена для стимулирования трансформации искусственного интеллекта за счет обеспечения более быстрых вычислений и большей энергоэффективности. Согласно заявлению, текущая разработка A14 компанией TSMC продвигается гладко, показатели выхода продукции опережают график, а запуск процесса в производство запланирован на 2028 год.Как утверждает TSMC, по сравнению с процессом N2, который поступит в массовое производство в конце этого года, A14 может обеспечить повышение скорости до 15% при том же уровне мощности, либо снижение энергопотребления до 30% при сохранении той же скорости.Кроме того, компания заявила, что продолжает совершенствовать свою технологию «чип на пластине на подложке» (CoWoS) для высокопроизводительных вычислительных приложений, чтобы удовлетворить огромную потребность ИИ в большем объеме логики и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Серийное производство CoWoS с прицельной сеткой 9,5 TSMC планирует начать в 2027 году.После демонстрации своей революционной технологии System-on-Wafer (SoW) в 2024 году компания TSMC представила SoW-X – платфо...
Несмотря на развитие 18A техпроцесса, Intel заказывает чипы у TSMC Несмотря на то, что Intel активно развивает собственное производство чипов, в том числе че ...
CHASPIK.SPB.RU