12-слойная HBM4: SK Hynix отгрузила первые образцы

Сейчас рынок сметает все чипы HBM3(E), что успевают выпустить производители. Корпусировка вместе с этим — одно из главных узких мест в производстве чипов. NVIDIA занимает львиную долю — и в производстве, и в корпусировке. SK Hynix объявила, что начала поставлять клиентам первые образцы HBM4 с 12 слоями. То есть компания опережает свой собственный график и дает крупным заказчикам шанс раньше запустить тесты HBM4. Массовое производство ждут во второй половине 2025 года — тогда же пойдет сертификация от клиентов.{nozuna nzgallery}3e97f778-04b3-11f0-a756-000c2932240f{/nozuna nzgallery} Образцы от SK Hynix с 12 слоями имеют емкость 36 ГБ и работают с пропускной способностью 2 ТБ/с на чип. NVIDIA хочет поставить HBM4 в поколение Vera Rubin с 2026 года . Там с новым Rubin GPU задействуют восемь чипов HBM4 на 288 ГБ в сумме. NVIDIA называет пропускную способность 13 ТБ/с — выходит около 1,6 ТБ/с на чип. ......

20:17, 23.03.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Испанский автопроизводитель Seat изготовил первые образцы батарей для электромобилей нового поколения Первые предсерийные образцы аккумуляторных систем недавно были изготовлены на новом заводе ...

Компания Samsung с 2024 года отгрузила рекордные 2,9 млрд смартфонов За последние 10 лет Samsung продала около 3 миллиардов смартфонов, что является более высо ...

Samsung за 10 лет отгрузила рекордные 3 млрд смартфонов и стала лидером рынка Аналитики агентства Altindex со ссылкой на данные компании International Data Corporation ...

Жирона отгрузила 7 голов Гранаде: Довбик сделал хет-трик, у Цыганкова дубль «Жирона» отгрузила 7 голов «Гранаде»: Довбик сделал хет-трик, у Цыганкова дубль Sports провел текстовую онлайн-трансляцию матча. Жирона – Гранада 7:0 (3:0, 4:0) Дат ...