12-слойная HBM4: SK Hynix отгрузила первые образцы

Сейчас рынок сметает все чипы HBM3(E), что успевают выпустить производители. Корпусировка вместе с этим — одно из главных узких мест в производстве чипов. NVIDIA занимает львиную долю — и в производстве, и в корпусировке. SK Hynix объявила, что начала поставлять клиентам первые образцы HBM4 с 12 слоями. То есть компания опережает свой собственный график и дает крупным заказчикам шанс раньше запустить тесты HBM4. Массовое производство ждут во второй половине 2025 года — тогда же пойдет сертификация от клиентов.{nozuna nzgallery}3e97f778-04b3-11f0-a756-000c2932240f{/nozuna nzgallery} Образцы от SK Hynix с 12 слоями имеют емкость 36 ГБ и работают с пропускной способностью 2 ТБ/с на чип. NVIDIA хочет поставить HBM4 в поколение Vera Rubin с 2026 года . Там с новым Rubin GPU задействуют восемь чипов HBM4 на 288 ГБ в сумме. NVIDIA называет пропускную способность 13 ТБ/с — выходит около 1,6 ТБ/с на чип. ......

20:17, 23.03.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Intel и SK Hynix: MRDIMM второго поколения для Diamond Rapids и HBM4 для Jaguar Shores На AI Summit Intel в Сеуле компания представила планы по будущим продуктам и выступила сов ...

SiPearl Rhea1: разработка завершена, первые образцы — в начале 2026 года Компания SiPearl, основанная в 2020 году, уже пять лет работает над созданием высокопроизв ...

Испанский автопроизводитель Seat изготовил первые образцы батарей для электромобилей нового поколения Первые предсерийные образцы аккумуляторных систем недавно были изготовлены на новом заводе ...

JEDEC определилась с предварительным стандартом памяти HBM4 Ассоциация JEDEC опубликовала предварительную спецификацию памяти HBM4 четвёртого поколени ...