TSMC начнет массовое производство 1,6-нм чипов со следующего года
Мир полупроводников продолжает развиваться с впечатляющей скоростью. Тайваньская компания TSMC, являющаяся ведущим мировым производителем чипов, уже в этом году начнёт массовое производство 2-нм чипов, а в следующем планирует освоить технологию 1,6-нм. Уменьшение размеров процессоров приводит к более компактным транзисторам, которые позволяют увеличить их плотность внутри чипа. Почему плотность транзисторов имеет значение Меньший размер транзисторов означает возможность разместить больше их числа на одной площади, что повышает производительность и энергоэффективность процессоров. Например, в 2019 году iPhone 11 оснащался процессором A13 Bionic, построенным по 7-нм техпроцессу, с 8,5 миллиардами транзисторов. В то время как в iPhone 16 Pro Max используется 3-нм чип A18 Pro, предполагающееся количество транзисторов которого превышает 20 миллиардов. Прорывные технологии: от GAA до BPD С переходом к 2-нм техпроцессу TSMC внедрит технологию Gate-All-Around (GAA). Она использует вертикально сложенные горизонтальные нанолисты, позволяя управлять током с большей точностью и предотвращая утечки. Это делает чипы более мощными и энергоэффективными. Производство 1,6-нм чипов принесёт ещё одну инновацию — систему подачи питания Backside Power Delivery (BPD). Эта технология перенесёт подачу питания на обратную сторону кремниевой пластины, что освободит место для транзисторов и повысит их плотность. Рост производительности и финансовые успехи По прогнозам, 1,6-нм чи...
CHASPIK.SPB.RU