Повышение температуры горячих точек: технология Backside Power Delivery приводит к своим недостаткам

Intel внедряет технологию PowerVia, которая обеспечивает подачу питания транзисторам с задней стороны кристалла. Компания планировала эту технологию для отменённой стадии разработки Intel 20A , но перенесла её на этап Intel 18A. TSMC собирается использовать похожую систему начиная с техпроцесса A16 , а Samsung включила аналогичное решение SF2Z в свои планы. Intel использует название PowerVia, а TSMC называет эту технологию Super Power Rail (SPR). Оба подхода подразумевают использование сетей подачи питания с задней стороны чипа (Backside Power Delivery Networks, BSPDN), но применяют их с разными особенностями. Система подачи питания с задней стороны чипа устраняет конкуренцию между токопроводящими и сигнальными линиями за место, что уменьшает электрическое сопротивление. Такой подход улучшает эффективность питания и снижает потери энергии. Разделение сигнальных линий через FSPDN (сеть подачи питания с лицевой стороны чипа) и силовых линий через BSPDN уменьшает электромагнитные помехи, что улучшает качество сигнала и ......

20:17, 06.01.2025

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

USB Power Delivery (USB PD) что это за технология USB Power Delivery (USB PD) — что это за технология? USB Power Delivery (USB PD) — это технология, созданная для повышения эффективности зарядк ...

Для Feynman: NVIDIA станет первым клиентом TSMC для A16 с технологией Backside Power (обновление) По данным тайваньского издания Commercial Times berichtet ,, NVIDIA с грядущим AI-чипом сл ...

На юге европейской части России ожидается сильное повышение температуры Температура на юге европейской части России резко повысится, к концу следующей рабочей нед ...

Nature: повышение средней температуры стало тревожным сигналом для мира Повышение средней температуры воздуха на 1,5 °C в 2024 году — тревожный сигнал для всего м ...