3D V-Cache второго поколения: новые подробности о технологии стекирования AMD (обновление)

Вместе с Ryzen 7 9800X3D (тест) компания AMD представила второе поколение технологии 3D V-Cache, в которой произошли важные изменения структуры. Благодаря этому Ryzen 7 9800X3D поддерживает более высокие тактовые частоты и менее критично реагирует на высокие нагрузки и температуры. Во втором поколении AMD размещает чип SRAM под вычислительным тайлом CCD. На первый взгляд замена может показаться простой, но на самом деле структура подверглась значительным изменениям. В предыдущем поколении чип SRAM был заметно меньше CCD, а по краям добавляли компенсирующие заполнители. Теперь SRAM расположили снизу, размер кристалла превышает тайл CCD. Профессиональный анализ чипов провёл Том Уоссик . По его данным , кристалл SRAM со всех сторон примерно на 50 мкм больше тайла CCD. При производстве SRAM и CCD шлифуют до толщины менее 10 мкм после формирования необходимых структур на кремниевой пластине. Шлифовка ......

08:17, 28.12.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

3D V-Cache второго поколения: новые подробности о технологии стекирования AMD Вместе с Ryzen 7 9800X3D (тест) компания AMD представила второе поколение технологии 3D V- ...

Названы минусы кроссовера Kia Soul второго поколения Автомобильный эксперт издания "За рулем" изучил Kia Soul второго поколения и рассказал о е ...

Apple Watch SE второго поколения будут изготовлены из пластика Умные часы Apple Watch с момента запуска в 2015 году Apple Watch значительно эволюциониров ...

Появились первые упоминания о смартфоне iPhone Air второго поколения По сообщениям, Apple продолжает работу над преемником iPhone Air, несмотря на слабые прода ...