3D V-Cache второго поколения: новые подробности о технологии стекирования AMD (обновление)

Вместе с Ryzen 7 9800X3D (тест) компания AMD представила второе поколение технологии 3D V-Cache, в которой произошли важные изменения структуры. Благодаря этому Ryzen 7 9800X3D поддерживает более высокие тактовые частоты и менее критично реагирует на высокие нагрузки и температуры. Во втором поколении AMD размещает чип SRAM под вычислительным тайлом CCD. На первый взгляд замена может показаться простой, но на самом деле структура подверглась значительным изменениям. В предыдущем поколении чип SRAM был заметно меньше CCD, а по краям добавляли компенсирующие заполнители. Теперь SRAM расположили снизу, размер кристалла превышает тайл CCD. Профессиональный анализ чипов провёл Том Уоссик . По его данным , кристалл SRAM со всех сторон примерно на 50 мкм больше тайла CCD. При производстве SRAM и CCD шлифуют до толщины менее 10 мкм после формирования необходимых структур на кремниевой пластине. Шлифовка ......

08:17, 28.12.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

3D V-Cache второго поколения: новые подробности о технологии стекирования AMD Вместе с Ryzen 7 9800X3D (тест) компания AMD представила второе поколение технологии 3D V- ...

Названы минусы кроссовера Kia Soul второго поколения Автомобильный эксперт издания "За рулем" изучил Kia Soul второго поколения и рассказал о е ...

В Москве заметили первый внедорожник Haval H9 второго поколения Автомобиль сфотографировали на территории московского дилерского центра компании. Продажи ...

Apple Watch SE второго поколения будут изготовлены из пластика Умные часы Apple Watch с момента запуска в 2015 году Apple Watch значительно эволюциониров ...