Рубрика: «Hardware»
Поделиться:





12-слойная HBM4: SK Hynix отгрузила первые образцы Сейчас рынок сметает все чипы HBM3(E), что успевают выпустить производители. Корпусировка ...
ВВП России во 2 квартале, по предварительным данным, вырос на 4% ВВП России во втором квартале 2024 года вырос на 4% год к году после повышения на 5,4% в п ...
JEDEC: память DDR6 предложит скорость до 17,6 Гбит/с, а LPDDR6 — до 14,4 Гбит/с Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) подготовил презентацию, в котор ...
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам Компания TSMC на конференции European Technology Symposium 2024 поделилась свежими деталям ...