VLSI 2024: AMD представила дополнительные подробности о корпусировке ускорителей Instinct MI300

Первые два ускорителя серии Instinct MI300 компания AMD представила еще в декабре прошлого года: Instinct MI300X и Instinct MI300A. Тогда же были озвучены некоторые подробности о корпусировке "3.5D" и дизайне с подложкой Interposer, IOD, XCD и CCD. На VLSI Symposium 2024 компания AMD рассказала о корпусировке более подробно. На первый взгляд она выглядит как простой модульный дизайн, но все не так просто. Подложка Package Substrate (которая в данном случае представляет собой органическую корпусировку) – это самый нижний уровень чипа. Выше установлена подожка Passive Silicon Interposer, которая представляет собой Chip on Wafer on Substrate (TSMC CoWoS). Кристаллы IOD, на которых расположены XCD и CCD, устанавливаются на подложку Silicon Interposer, рядом с ними – чипы памяти HBM3. Фиктивные чипы рядом с XCD и CCD заполняют промежутки, так называемый несущий кремний Carrier ......

12:17, 29.06.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Производительность ускорителей Instinct: основные проблемы AMD связаны с программным обеспечением Анализ производительности ускорителей NVIDIA Hopper с графическими процессорами H100 и H20 ...

Низкопробный софт AMD не даёт раскрыть потенциал ИИ-ускорителей Instinct MI300X и обойти Nvidia, выяснили эксперты Пятимесячное расследование компании SemiAnalysis показало, что специализированные ИИ-ускор ...

Ускорители Instinct MI325X с уменьшенной емкостью памяти, подробности о MI355X В этом году на выставке Computex компания AMD представила графический ускоритель Instinct ...

Zen 5: дополнительные подробности об архитектуре и структуре SoC На прошлой неделе мы опубликовали некоторые подробности об архитектуре Zen 5 и чипах на ее ...