Samsung SF2Z с BSPDN, SF3 с GAA в этом году и SF4U для больших объемов

На форуме Samsung Foundry Forum южнокорейский конгломерат и производитель чипов сообщил некоторые подробности своих планов по производству в ближайшие годы. Среди прочего, были анонсированы два новых техпроцесса SF2Z и SF4U. В SF2Z Samsung будет полагаться на подачу питания с задней стороны кристалла Backside Power Delivery Network (BSPDN). Intel сделает этот шаг с Intel 20A , а TSMC отложила свои планы по технологии BSPDN до техпроцесса A16 . Однако технологии BSPDN у всех разные. Super Power Rail (SPR) от TSMC идет на шаг дальше в интеграции, чем PowerVia от Intel. Неизвестно, какую реализацию Samsung планирует для SF2Z. Но по сравнению с техпроцессом SF2 новый SF2Z должен предложить значительное улучшение по всем характеристикам PPA (Power, Performance and Area). В частности, от нового техпроцесса должны выиграть чипы для высокопроизводительных вычислений HPC. Массовое производство SF2Z запланировано на 2027 год. Второй новый техпроцесс – SF4U. По ......

00:17, 20.06.2024

Рубрика: «Наука и Технологии» Поделиться:

Samsung выпустит свою трикладушку уже в этом году Изначально аналог HUAWEI Mate XT в Samsung планировали выпустить в 2026 году. Однако в ито ...

«Это первый робот, у которого действительно есть шанс достичь больших объемов. Это следующая многотриллионная индустрия». Глава Nvidia высказался о Tesla Optimus Глава компании Nvidia Дженсен Хуанг прогнозирует, что гуманоидные роботы станут основой но ...

Глава Samsung официально подтвердил выпуск смартфона-трикладушки в этом году Президент Samsung Т.М. Ро официально подтвердил, что первый смартфон бренда с тройным скла ...

Samsung Galaxy Z Fold7 выйдет в этом году — скорее всего, в июле Сегодня новый слух раскрывает дополнительные важные детали о следующем складном смартфоне ...